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semicon china 2023 文章 进入semicon china 2023技术社区

SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元

  • 2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%,中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%,达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整,第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%,至199亿美元。在连续四年增长后,中国台湾地区的设备销售额也减少了27%,达到196亿美元。北美的年度半导体设备投资增长了15%,主要得益于《芯片和科学法案》的投资;欧洲增长了3%;日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。SEMI总裁兼首
  • 关键字: 半导体设备  2023  

为半导体产业注入“芯”活力—SEMICON上海展会

  • 北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴在展会现场,人流潮涌,热闹非凡,充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时,正展现出强烈的创新活力和发展势头
  • 关键字: SENMICON China  芯片  展会  

建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造

  • 思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机(IMP)模型根据SEMI的数据,受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元,同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局,离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法,是最基
  • 关键字: 高端半导体装备  SRII  集成电路制造  思锐智能  SEMICON China  离子注入  IMP  原子层沉积  ALD  

资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力,推出优化半导体制程产品

  • 佳世达集团罗升企业旗下资腾科技(Standard Technology Corporation)参加Semicon China 2024展览,展示多项协助优化半导体制程的创新产品,如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行,资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示,因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求,今年资腾科技将展示一系列针对半导体制造行业的创新产品,旨在提高制程效率、减少环境负荷,并支持产业的永续发展。以下是其中几项亮点产品
  • 关键字: 资腾科技  Semicon China  ESG  半导体制程  

应用材料公司在华40周年携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

  • 2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加,其中包括建立在非前沿工艺节点的专有芯片。我们的IC
  • 关键字: 应用材料公司  SEMICON China 2024  

应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

  • 2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。 伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加,其中包括
  • 关键字: 应用材料公司  SEMICON  

稜研科技將于日本MWE 2023发表适用毫米波芯片、模块和设备量产的超宽带FR2/FR3测试解决方案

  • 毫米波解决方案领导者稜研科技(TMYTEK)将于2023年太平洋横滨微波研讨会暨展览(MWE2023)(展位号码:F-02)发布其超宽带毫米波产测试解决方案频段范围盖FR2与FR3该解决方案包含升降变频UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列MatrixSwitch,其全面升级现有Sub-6GHz的测试能力,优化毫米波芯片、模块和设备的量产流程效率阵列并降低成本。随着毫米波芯片、模组和设备升级需求的持续增长,生产和测试领域正面临巨大的挑战。频率和连接埠数的複杂性是测试过程的阻碍,
  • 关键字: 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超宽带  FR2/FR3测试  

瑞能半导体CEO:碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”

  • 日前,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会(ISES,原CISES)。作为半导体原厂和设备制造商云集的平台,ISES专注于高层管理,来自世界各地的半导体领域高管和领袖受邀聚集于此,旨在探讨行业的未来趋势和挑战,分享他们如何在迅速创新和变化的行业中推动技术进步。ISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会,为半导体制造业赋能,促进中国半导体产业的发展。在峰会以“宽禁带功率半导体在汽车应用中的机遇”为主题的单元中,Markus Mose
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斑马技术携多领域物联网解决方案重磅亮相2023 IOTE深圳物联网展

  • 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司近日携面向多个领域的物联网解决方案亮相国际物联网展(11B25展台),致力于赋能制造、物流仓储及零售等关键行业的企业通过数字化升级实现更高的可视性、运营效率和生产力水平。斑马技术大中华区技术总监程宁表示:“万物互联时代,行业见证了物联网技术的不断发展以及各种相关应用的广泛落地,正因如此,由数据驱动的实时洞察正变得愈发重要。凭借在数据采集领域五十多年的积累与深耕,斑马技术的RFID、机器视觉和移动终端等产品及技术可助力各关键
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村田参展CEATEC 2023

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在CEATEC 2023上参展。为了在世界范围内建设可持续发展的社会,需要解决广泛的社会问题。尤其是在环保领域,出于对气候变化和资源能源短缺等的危机感,清洁能源、可再生能源技术等环保技术领域受到了重视。同样,在健康领域,人们对健康生活方式的关心日益增强,对平衡生活和压力管理等方面的举措也越发关注。村田制作所始终致力于通过解决社会问题来为人们的未来生活做出贡献,在本次CEATEC村田展位上,将展示介绍村田制作所特有的新技术、解决方案和设备。名称:CEATEC 2023
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深耕传感器领域,纳芯微携丰富的传感器产品解决方案参加Sensor China 2023

  • 2023年9月13-15日,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(以下简称:Sensor China)在上海举办。纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)在本次展会上展示了其在传感器方面的丰富产品及解决方案。纳芯微参加Sensor China 2023智能传感器是智能化时代信息系统与外界环境交互的重要手段,也是未来信息技术产业发展的重要基础。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司,纳芯微聚焦汽车电子、泛能源(包含工业控制、光伏、储能、充电桩等)和消费电子应用领域,目前已量产传感器产
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TE Connectivity携工业、医疗和交通解决方案亮相2023 SENSOR CHINA

  • 全球三大传感器展之一的中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA),时隔三年再次于上海跨国采购会展中心盛大启幕。连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity (以下简称“TE”)携其工业、医疗和交通运输领域的热门产品及解决方案亮相:不仅将集中展出汽车传感器解决方案,发布最新能源领域工业传感器应用白皮书,还将带来三场主题演讲,分享TE在智能传感领域的技术观点和应用实践。TE Connectivity 传感器事业部亚太区销售与市场总经理Tan Ban Weng在开幕
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村田中国携全方位数据中心解决方案参加ODCC 2023:实现整机柜高效供电

  • 2023年9月13-14日,由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导,开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题,汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携全方位数据中心解决方案亮相峰会的展会现场,展示能够满足整机柜高效供电、节能运行发展需求的系列产品。数字经济时代,算力作为数字经济的核心生产力,逐渐成为千行百业战略发展的重点。为了加快推动算力建设,国家发布“东数西
  • 关键字: 村田  数据中心解决方案  ODCC 2023  MLCC  热敏电阻  磁性元件  

亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案

  • 亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关over TSN整体解决方案、AxRobot EtherCAT从站七轴模块化协作机器手臂解决方案、与各种EtherCAT从站芯片的典型应用情境。 亚信电子(ASIX Electronics Corporation)积极研发最新的工业以太网芯片技术解决方案,并成功地推出了一系列芯片解决方案,包括工业以太网EtherCAT从站芯片/微控制器、时效性网络(TSN)网卡/开发平
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环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案

  • 环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ,在展览馆二馆 Q5446 展位上,聚焦半导体前后端的解决方案,包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能,而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上,以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广,并实现最高速度的倒装芯片组装。 Fuzion
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